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表面組裝技術(shù)具有組裝密度高,可靠性高,高頻性能好、可以降低成本、便于自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn),同時(shí),也具有一些問(wèn)題,但已不再成為阻礙SMT深入發(fā)展的障礙

關(guān)健字:SMT,表面貼裝,印制板
1．組裝密度高
    片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少.一般地,采用SMT’可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,質(zhì)量減輕’75%.通孔安裝技術(shù)元器件,它們按2．54mm網(wǎng)格安裝元件,而SMT組裝元件網(wǎng)格從1．27mm發(fā)展到目前0．63mm網(wǎng)格,個(gè)別達(dá)0．．5mm網(wǎng)格安裝元件,密度更高.例如一個(gè)64引腳的DIP集成塊,它的組裝面積為25mm×75mm,而同樣引線采用引線間距為0．63mm的QFP,它的組裝面積為12mm×12mm,面積為通孔技術(shù)的1/12.
2．可靠性高
    由于片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震能力強(qiáng),采用自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí),用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬(wàn)小時(shí),目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝.
3．高頻特性好
  由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無(wú)引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路最高頻率達(dá)3GHz,而采用通孔元件僅為500MHz.采用SMT也可縮短傳輸延遲時(shí)問(wèn),可用于時(shí)鐘頻率為16MHz以上的電路.若使用MCM技術(shù),計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2~3倍.
4．降低成本
    ?印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降．
    ?印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;
    ?由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;
    ?由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;
    ?SMT及SMD發(fā)展快,成本迅速下降,一個(gè)片式電阻已同通孔電阻價(jià)格相當(dāng),約合1分人民幣.
5．便于自動(dòng)化生產(chǎn)
  目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒(méi)有足夠的空間間隙,將碰壞零件.自動(dòng)貼片機(jī)采用真空吸嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度.事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器件均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn).
當(dāng)然,SMT大生產(chǎn)中也存在一些問(wèn)題,如:元器件上的標(biāo)稱數(shù)值看不清,維修工作困難;維修調(diào)換器件困難,并需專用工具;元器件與印制板之間熱膨脹系數(shù)一致性差.但這些問(wèn)題是發(fā)展中的問(wèn)題,隨著專用拆裝設(shè)備的出現(xiàn),以新型低膨脹系數(shù)印制板的出現(xiàn),均已不再成為阻礙SMT深入發(fā)展的障礙